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※Applicants must have permission to work in Japan and required fluent ~ native level Japanese. [会社の概要] 日系 半導体メーカー [仕事内容] 当社の三次元フラッシュメモリの更なる高積層化実現のためのエッチング技術/成膜技術/基板接合技術開発、プロセスインテグレーション技術開発。半導体製造装置メーカーの窓口として、折衝/交渉や共同研究なども担当していただきます。 将来的には、若手エンジニアの育成や組織づくり、外部機関との共同研究推進など、中長期的な戦略策定にも携わっていただきます。 [応募資格] 半導体前工程のエッチング技術/成膜技術/基板接合技術において、ハードウェア/プロセス/インテグレーション関連業務に携わったご経験をお持ちの方 高専・大学・大学院卒 ※半導体製造装置メーカー/半導体デバイスメーカー出身者歓迎 [歓迎されるスキル・経験] プロジェクトをリードしたご経験をお持ちの方...