半導体ドライエッチ技術開発エンジニア - 精密機器メーカー

勤務地 Toyama, Japan
職種 正社員
給与 ¥6000000.00 - ¥10000000.00 per annum
専門 製造業(電気・電子・機械・自動車・化学・その他),
Sub-specialization 電気・電子制御設計,
お問合せ Nobuyuki Kitamine
参照 JO-1907-422146
see Nobuyuki's jobs


[事業内容・会社の特徴]
外資系精密機器メーカー

[仕事内容]
半導体ドライエッチ技術開発エンジニア

半導体ドライエッチ技術開発(300mm)
具体的には、
①ポリシリコンドライエッチ技術開発
②シリコンドライエッチ技術開発
③酸化膜、窒化膜ドライエッチ技術開発
④メタルドライエッチ技術開発
⑤ウエットエッチ技術開発

[応募資格]
次の条件の多くを満たしている方

  • 応募業務に3年以上の経験を有していること(40nm以下のプロセス開発経験を有することが望ましいが、それに限らない)
  • 半導体全般に対する知識、経験を有し、自らドライエッチに必要なSPECを設定し、達成に向けて取り組める方。
  • ドライエッチに関する基礎知識を有し、プロセス開発、プロセス改善等を自ら行える方。
  • 測長SEM、断面SEM、膜厚測定器などの基礎知識、操作技術を有し、これを用いてプロセス開発を行える方。
  • 微細加工開発に必要なTEGパターンを自ら考案、GDSを作成することが出来る方。
  • 作成したTEGマスクを用いて、微細加工に必要な各種評価を自ら行い、技術可否を判断できる方。
  • 既存のチームと共に努力ができる方。
  • 会社の方針を理解し、自ら成功に向けた取り組みができる方。


[雇用形態]
正社員

[勤務地]
富山県

[勤務時間]
8時30分〜17時15分 (休憩時間45分)

[給与]
〜1,000万円程度
(能力・経験を考慮し当社規定により決定します。)

[待遇・福利厚生]
各種社会保険完備
通勤手当
退職金制度 有り
住宅(寮、社宅)補助
単身赴任手当/単身赴任者帰省旅費
引越費用補助/赴任に伴う交通費支給

[休日休暇]
完全週休二日制
年間休日123日(2016年実績)
祝日、夏季、年末年始、慶弔
有給(年間20日付与 ※入社月によって変動あり) など

[選考プロセス]
書類選考、面接数回を予定

※ご興味をおもちいただけましたら、まずはエントリーをお願いいたします。
ご紹介できる場合は、5営業日以内に担当コンサルタントよりご連絡いたします。
詳細はその際に別途明示いたします。