レーザ溶接装置等の組込みソフトウェア開発全般 - 電機メーカー

勤務地 Osaka, Japan
職種 正社員
給与 ¥6000000 - ¥8500000 per annum
専門 製造業(電気・電子・機械・自動車・化学・その他),
Sub-specialization 電気・電子制御設計, 設計開発,
お問合せ Nobuaki Nishijima
参照 JO-1811-406039
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[会社概要]
日系電機メーカー

[募集背景]
自事業の成長戦略 ダイレクトダイオードレーザ(DDL)事業拡大のため

[仕事内容]

  • レーザシステム及び関連ロボットシステムにおける、ソフトウェア設計、アプリケーション開発
  • 設計における部下育成

[応募資格]
【経験】

  • 組込みソフトウェアの設計開発
  • 産業制御装置でのシステム設計開発経験があればさらに良い

【知識】

  • ソフトウェア開発知識
  • 組込み型ソフトウェアに関する知識(メモリ制御、割込制御等)があればさらに良い

[歓迎されるスキル・経験]
【語学】
TOEIC 550点以上

[求める人物像]

  • 熱意・関心を持ち、お客様・社内関係者と協働できること
  • 最後まで責任をもって担当職務を全うできること

[雇用形態]
正社員

[勤務地]
大阪

[勤務時間]
8:30~17:00(実働7.75時間)

[年収・給与] Salary]
600万円〜850万円
(能力・経験を考慮し当社規定により決定します。)

※ご興味をおもちいただけましたら、まずはエントリーをお願いいたします。
ご紹介できる場合は、5営業日以内に担当コンサルタントよりご連絡いたします。
詳細はその際に別途明示いたします。